Allumina calcinata piastrinica 2 micron
La purezza dell’allumina piastrinica è superiore al 99% e presenta le caratteristiche di resistenza al calore, resistenza alla corrosione acida e alcalina ed elevata durezza. Diversamente dalle tradizionali particelle sferiche abrasive, la superficie inferiore dell’allumina piatta è piatta e le particelle si adattano alla superficie del pezzo durante la rettifica, producendo un effetto di rettifica scorrevole, che evita che gli angoli acuti delle particelle graffino la superficie del pezzo. il pezzo. D’altra parte, durante la macinazione della piastra di allumina, la pressione di macinazione è distribuita uniformemente sulla superficie delle particelle, le particelle non si rompono facilmente e la resistenza all’usura migliora, migliorando così l’efficienza di macinazione e la finitura superficiale.
PWA è una polvere abrasiva di allumina calcinata bianca costituita da cristalli piastriformi di ossido di alluminio (Al 2 O 3 ) con purezza superiore al 99,0%.
- Chimicamente inerte
- Non verrà corroso né da acidi né da sostanze alcaline
- Eccellenti proprietà di resistenza al calore
- Numero maggiore di gradi uniformi rispetto a quelli disponibili presso la maggior parte dei produttori
La distribuzione granulometrica è strettamente controllata e produce una superficie lappata molto fine che consente un’ampia gamma di applicazioni, come:
- Agente lappante per:
- Silicio
- Materiali ottici
- Cristalli liquidi
- Acciaio inossidabile
- Altri materiali
- Materiale riempitivo per rivestimenti
- Materiale per lappatura di stoffa o carta
- Agente compositivo combinato con un metallo o una resina sintetica
| Dimensione delle particelle | Distribuzione delle particelle (μm) | Appunti | |||
| Dimensione massima delle particelle | Dimensione delle particelle in d 03 | Dimensione delle particelle a d 50 | Dimensione delle particelle a d 94 | ||
| 45 | <82,9 | 53,4±3,20 | 34,9±2,30 | 22,8±1,80 | Interrotto |
| WCA40 | <77,8 | 41,8±2,80 | 29,7±2,00 | 19,0±1,00 | |
| WCA35 | <64,0 | 37,6±2,20 | 25,5±1,70 | 16,0±1,00 | |
| WCA30 | <50,8 | 30,2±2,10 | 20,8±1,50 | 14,5±1,10 | |
| WCA25 | <40,3 | 26,3±1,90 | 17,4±1,30 | 10,4±0,80 | |
| WCA20 | <32,0 | 22,5±1,60 | 14,2 ± 1,10 | 9,00±0,80 | |
| WCA15 | <25,4 | 16,0±1,20 | 10,2±0,80 | 6,30±0,50 | |
| WCA12 | <20,2 | 12,8±1,00 | 8,20±0,60 | 4,90±0,40 | |
| WCA9 | <16,0 | 9,70±0,80 | 6,40±0,50 | 3,60±0,30 | |
| WCA5 | <12,7 | 7,20±0,60 | 4,70±0,40 | 2,80±0,25 | |
| WCA3 | <10.1 | 5,20±0,40 | 3,10±0,30 | 1,80±0,30 | |
Per i materiali semiconduttori come i wafer di silicio semiconduttore, l’applicazione di piastre di ossido di alluminio può ridurre il tempo di rettifica, migliorare notevolmente l’efficienza di rettifica, ridurre la perdita della rettificatrice, risparmiare manodopera e costi di rettifica e aumentare la velocità di passata di rettifica. La qualità è vicina a noti marchi stranieri.
L’efficienza lavorativa della molatura del bulbo di vetro del tubo catodico è aumentata di 3-5 volte;
Il tasso di prodotto qualificato è aumentato del 10-15% e il tasso di prodotto qualificato dei wafer semiconduttori raggiunge oltre il 99%;
Il consumo di macinazione è inferiore del 40-40% rispetto alla normale polvere lucidante in allumina;
Composizione chimica Piastrina Allumina Calcinata 2 micron
| Al2O3 | ≥99,0% |
| SiO2 | <0,2 |
| Fe2O3 | <0,1 |
| Na2O | <1 |
Proprietà fisiche
| Materiale | α-Al2O3 |
| Colore | Bianco |
| Peso specifico | ≥3,9 g/cm3 |
| La durezza di Mohs | 9.0 |
Gamma di applicazioni del prodotto: Allumina calcinata con piastrine per lappatura di precisione di materiali ottici
1) Industria elettronica: macinazione e lucidatura di wafer di silicio monocristallino semiconduttore, cristalli di quarzo di quarzo, semiconduttori composti (gallio cristallino, nano fosfatazione).
2) Industria del vetro: macinazione e lavorazione di cristallo, vetro di quarzo, schermo in vetro per cinescopio, vetro ottico, substrato di vetro per display a cristalli liquidi (LCD) e cristallo di quarzo.
3) Industria dei rivestimenti: rivestimenti speciali e riempitivi per spruzzatura al plasma.
4) Industria della lavorazione dei metalli e della ceramica: materiali ceramici di precisione, materie prime ceramiche sinterizzate, rivestimenti ad alta temperatura di alta qualità, ecc.
Confezione: 10 kg/borsa, 20 kg/cartone
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