Polvere per lappatura di precisione di Allumina Calcinata Piastrinica
PWA è una polvere abrasiva di allumina di tipo A di precisione graduata, costituita da un cristallo piastriforme di Al2O3 con una purezza superiore al 90%. Con una vasta gamma di utilizzi, PWA è una polvere abrasiva in grado di svolgere una miriade di funzioni.
- Chimicamente inerte
- Non verrà corroso né da acidi né da sostanze alcaline
- Eccellenti proprietà di resistenza al calore
- Numero maggiore di gradi uniformi rispetto a quelli disponibili presso la maggior parte dei produttori
La distribuzione granulometrica è strettamente controllata e produce una superficie lappata molto fine che consente un’ampia gamma di applicazioni, come:
- Agente lappante per:
- Silicio
- Materiali ottici
- Cristalli liquidi
- Acciaio inossidabile
- Altri materiali
- Materiale riempitivo per rivestimenti
- Materiale per lappatura di stoffa o carta
- Agente compositivo combinato con un metallo o una resina sintetica
| Dimensione delle particelle | Distribuzione delle particelle (μm) | Appunti | |||
| Dimensione massima delle particelle | Dimensione delle particelle in d 03 | Dimensione delle particelle a d 50 | Dimensione delle particelle a d 94 | ||
| 45 | <82,9 | 53,4±3,20 | 34,9±2,30 | 22,8±1,80 | Interrotto |
| WCA40 | <77,8 | 41,8±2,80 | 29,7±2,00 | 19,0±1,00 | |
| WCA35 | <64,0 | 37,6±2,20 | 25,5±1,70 | 16,0±1,00 | |
| WCA30 | <50,8 | 30,2±2,10 | 20,8±1,50 | 14,5±1,10 | |
| WCA25 | <40,3 | 26,3±1,90 | 17,4±1,30 | 10,4±0,80 | |
| WCA20 | <32,0 | 22,5±1,60 | 14,2 ± 1,10 | 9,00±0,80 | |
| WCA15 | <25,4 | 16,0±1,20 | 10,2±0,80 | 6,30±0,50 | |
| WCA12 | <20,2 | 12,8±1,00 | 8,20±0,60 | 4,90±0,40 | |
| WCA9 | <16,0 | 9,70±0,80 | 6,40±0,50 | 3,60±0,30 | |
| WCA5 | <12,7 | 7,20±0,60 | 4,70±0,40 | 2,80±0,25 | |
| WCA3 | <10.1 | 5,20±0,40 | 3,10±0,30 | 1,80±0,30 | |
Per i materiali semiconduttori come i wafer di silicio semiconduttore, l’applicazione di piastre di ossido di alluminio può ridurre il tempo di rettifica, migliorare notevolmente l’efficienza di rettifica, ridurre la perdita della rettificatrice, risparmiare manodopera e costi di rettifica e aumentare la velocità di passata di rettifica. La qualità è vicina a noti marchi stranieri.
L’efficienza lavorativa della molatura del bulbo di vetro del tubo catodico è aumentata di 3-5 volte;
Il tasso di prodotto qualificato è aumentato del 10-15% e il tasso di prodotto qualificato dei wafer semiconduttori raggiunge oltre il 99%;
Il consumo di macinazione è inferiore del 40-40% rispetto alla normale polvere lucidante in allumina;
Composizione chimica Fornitura (polvere per lappatura di precisione di allumina calcinata piastrinica)
| Al2O3 | ≥99,0% |
| SiO2 | <0,2 |
| Fe2O3 | <0,1 |
| Na2O | <1 |
Proprietà fisiche
| Materiale | α-Al2O3 |
| Colore | Bianco |
| Peso specifico | ≥3,9 g/cm3 |
| La durezza di Mohs | 9.0 |
Gamma di applicazioni del prodotto: (Polvere per lappatura di precisione di allumina calcinata piastrinica)
1) Industria elettronica: macinazione e lucidatura di wafer di silicio monocristallino semiconduttore, cristalli di quarzo di quarzo, semiconduttori composti (gallio cristallino, nano fosfatazione).
2) Industria del vetro: macinazione e lavorazione di cristallo, vetro di quarzo, schermo in vetro per cinescopio, vetro ottico, substrato di vetro per display a cristalli liquidi (LCD) e cristallo di quarzo.
3) Industria dei rivestimenti: rivestimenti speciali e riempitivi per spruzzatura al plasma.
4) Industria della lavorazione dei metalli e della ceramica: materiali ceramici di precisione, materie prime ceramiche sinterizzate, rivestimenti ad alta temperatura di alta qualità, ecc.
Confezione: 10 kg/borsa, 20 kg/cartone
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